電鍍金剛石是一種金屬復(fù)合電沉積工藝(也稱為鑲嵌電鍍)。由于采用鎳-C0二元合金或鎳-鈷-錳三元合金電解液,可獲得合金復(fù)合鍍層,具有比單一金屬鎳鍍層較好的性能(硬度、致密性、耐磨性、耐高溫性等)。為了實(shí)現(xiàn)合金共沉積,兩種金屬之間的電極電位差必須小于0.02伏,鎳(0.25伏)和鈷(0.27伏)之間的電極電位差為0.02伏,因此可以獲得Ni.Co合金涂層。雖然鎳和錳(-1.05伏)的電極電位差過大(0.80伏),但在硫酸鹽電解液中,錳的極化不大,而鎳的極明顯,因此仍可獲得鎳鈷錳三元合金鍍層。
金剛石在弱酸性溶液中吸附H(加入金剛石后pH值的升高可以證明),在電場作用下緩慢向陰極移動,吸附在陰極表面。這樣,當(dāng)N、Co和Mn”連續(xù)吸附在陰極表面時,吸附在陰極表面的金剛石被連續(xù)包裹,形成金剛石復(fù)合涂層。為了使金剛石、基體和包裹鍍層融為一體,基體和鍍層必須具有與金剛石表面相似的結(jié)構(gòu)。